Objectif de balayage linéaire haute résolution pour caméra à balayage linéaire 16K 3,5 μm

Cet objectif industriel de balayage linéaire à hautes performances est spécialement conçu pour les capteurs linéaires à matrice de 16K et à pas de pixel de 3,5 μm. Doté d'une focale de 60 mm et d'une interface à bride normalisée M72×1,0, sa conception optique est rigoureusement optimisée pour les caméras à balayage linéaire équipées d'un capteur de 57,6 mm de longueur et de pixels de 3,5 μm. L'objectif offre un grand cercle image effectif de Φ58 mm — couvrant intégralement le capteur — et atteint des performances exceptionnelles de fonction de transfert de modulation (FTM) sur tout le champ de vision. La distorsion géométrique est maîtrisée à moins de 0,02 % (radiale, valeur absolue), soit bien en dessous d'un pixel, tandis que l'uniformité de l'éclairement relatif dépasse 94 % sur toute la ligne de balayage (±3 % de fluctuation). Ces caractéristiques garantissent collectivement une fidélité spatiale constante, une stabilité de résolution à l'échelle du micron du centre au bord, ainsi qu'une précision géométrique dans des conditions d'imagerie dynamiques et à grande vitesse — répondant ainsi aux exigences sévères des inspections de vision industrielle de précision en matière de fiabilité métrologique et de répétabilité d'imagerie. L'objectif est largement déployé dans les applications d'inspection en ligne continue grand format et de métrologie dimensionnelle de haute précision, notamment dans la fabrication de batteries au lithium, la production de cartes de circuits imprimés (PCB), la fabrication d'écrans plats (FPD), le traitement de films optiques, l'imprimerie et l'emballage, ainsi que l'assemblage de modules photovoltaïques.

Principales caractéristiques techniques et avantages en matière de performances : 

1. Optimisation optique au niveau du pixel pour les capteurs 16K × 3,5 μm 

La réponse FTM demeure uniformément élevée sur tout le champ de vision, avec une dégradation négligeable sur les bords. La résolution limitée par la diffraction est ainsi assurée sur chaque ligne de balayage, éliminant le flou de bord et l'atténuation des détails, et permettant une détection fiable des défauts à l'échelle du micron ainsi qu'une analyse morphologique quantitative. 

2. Grand cercle image de Φ58 mm avec une uniformité d'éclairement supérieure 

Le cercle image correspond précisément à la longueur active du capteur linéaire 16K. La variation d'éclairement le long de la ligne de balayage est limitée à ≤ ±3 %, ce qui supprime efficacement le vignetage aux deux extrémités et minimise la charge de calcul ainsi que l'erreur systématique associées aux algorithmes de correction de luminosité. 

3. Distorsion radiale ultra-faible (< 0,02 %) 

La distorsion est maintenue à des niveaux inférieurs au pixel sur tout le champ, préservant l'intégrité spatiale lors du balayage à grande vitesse de substrats de grande surface — notamment les bandes métalliques, les rouleaux d'électrodes et les bandes souples — évitant ainsi tout biais de mesure, tout désalignement dimensionnel et toute dérive de position. 

4. Interface mécanique robuste M72×1,0 avec double verrouillage 

La bride filetée usinée avec précision offre une grande rigidité structurelle et une excellente résistance aux vibrations. Les bagues de mise au point et de diaphragme intègrent chacune un mécanisme de verrouillage indépendant, limitant la dérive des paramètres induite par les vibrations mécaniques à haute fréquence propres aux environnements industriels et garantissant la stabilité d'imagerie à long terme lors d'un fonctionnement ininterrompu. 

5. Traitement antireflet à large bande (400–1000 nm) 

Un traitement multicouche déposé sous vide atteint une transmittance moyenne > 95 % sur le spectre visible et proche infrarouge. Il réduit considérablement la lumière parasite, les images fantômes et le flare — assurant une imagerie stable et à fort contraste sous diverses sources d'éclairage, notamment les LED blanches, les lampes halogènes et l'éclairage NIR à 850 nm. 

6. Distance de travail flexible et grossissement évolutif 

La focale de 60 mm permet une plage pratique de distance de travail de 150 à 400 mm, offrant un équilibre optimal entre profondeur de champ et résolution. En ajustant finement la distance objet, les utilisateurs peuvent adapter dynamiquement le compromis entre champ de vision et résolution pour correspondre à différentes largeurs d'inspection — permettant ainsi d'optimiser simultanément l'efficacité du débit et la capacité de capture des détails fins. 

Domaines d'application typiques :

• Fabrication de PCB : contrôle de l'intégrité des pistes gravées, de la continuité de la feuille de cuivre, de l'uniformité de la couverture du masque de soudure, et détection des micro-vias, des courts-circuits et des défauts de pontage ;

• Fabrication de FPD : identification des anomalies de surface — notamment rayures, particules, bulles et non-uniformités Mura — sur les substrats de verre, les filtres couleur, les polariseurs et les couches adhésives OCA ;

• Production d'électrodes de batteries au lithium : évaluation de la fidélité du profil de bord, de la régularité de l'épaisseur du revêtement, du fissurage à sec, du détachement de la matière active, de la porosité du séparateur et de la contamination par corps étrangers ;

• Traitement de bandes en rouleau à rouleau : surveillance en temps réel de l'écart d'alignement latéral, du repérage des couleurs, des taches de contaminants, des ruptures de bande et des défauts de surface sur le papier, les films BOPP/BOPET, les non-tissés et les matériaux imprimés ;

• Fabrication de modules photovoltaïques : détection des micro-fissures et des éclats sur les plaquettes de silicium, évaluation de l'uniformité des couches minces (par ex. CIGS, pérovskite ou CaTiO₃) et cartographie de la répartition de la densité de défauts ;

• Métrologie en ligne de haute précision : mesure en temps réel de la largeur, de l'épaisseur, de la géométrie du contour et des coordonnées de position pour les matériaux grand format — notamment les feuilles métalliques, les stratifiés composites et les substrats d'électronique flexible.