Lente de varredura linear de alta resolução para câmera de varredura linear 16K 3.5μm

Esta lente de varredura linear industrial de alto desempenho foi projetada especificamente para sensores de matriz linear com resolução de 16K e passo de pixel de 3,5 μm. Com distância focal de 60 mm e interface de flange padrão M72×1,0, o projeto óptico é rigorosamente otimizado para câmeras de matriz linear equipadas com sensor de 57,6 mm de comprimento e pixels de 3,5 μm. A lente oferece um grande círculo de imagem efetivo de Φ58 mm — cobrindo integralmente todo o sensor — e alcança desempenho excepcional de função de transferência de modulação (MTF) em todo o campo de visão. A distorção geométrica é controlada em menos de 0,02% (radial, valor absoluto), bem abaixo de um pixel, enquanto a uniformidade de iluminação relativa ultrapassa 94% ao longo de toda a linha de varredura (±3% de flutuação). Esses atributos, em conjunto, garantem fidelidade espacial consistente, estabilidade de resolução em nível de mícron do centro até a borda e precisão geométrica em condições de imageamento dinâmico e de alta velocidade — atendendo, assim, aos rigorosos requisitos de inspeção de visão de máquina de precisão quanto à confiabilidade de medição e à repetibilidade de imageamento. A lente é amplamente empregada em aplicações de inspeção contínua em linha de formato largo e metrologia dimensional de alta precisão nos setores de fabricação de baterias de lítio, produção de placas de circuito impresso (PCB), fabricação de displays de painel plano (FPD), processamento de filmes ópticos, impressão e embalagem e montagem de módulos fotovoltaicos.

Principais especificações técnicas e vantagens de desempenho: 

1. Otimização óptica em nível de pixel para sensores de 16K × 3,5 μm 

A resposta de MTF permanece uniformemente alta em todo o campo de visão, com degradação desprezível nas bordas. Isso garante resolução limitada por difração em cada linha de varredura, elimina o desfoque de borda e a atenuação de detalhes e possibilita detecção confiável de defeitos em escala micrométrica e análise morfológica quantitativa. 

2. Grande círculo de imagem de Φ58 mm com uniformidade de iluminação superior 

O círculo de imagem corresponde com precisão ao comprimento ativo do sensor linear de 16K. A variação de iluminação ao longo da linha de varredura é limitada a ≤ ±3%, suprimindo efetivamente o vinhetamento nas duas extremidades e minimizando a sobrecarga computacional e o erro sistemático associados aos algoritmos de correção de brilho. 

3. Distorção radial ultrabaixa (< 0,02%) 

A distorção é mantida em níveis subpixel em todo o campo, preservando a integridade espacial durante a varredura em alta velocidade de substratos de grande área — incluindo tiras metálicas, rolos de eletrodos e tecidos flexíveis — evitando assim desvio de medição, desalinhamento dimensional e deriva posicional. 

4. Interface mecânica robusta M72×1,0 com controles de duplo travamento 

O flange roscado usinado com precisão proporciona alta rigidez estrutural e excelente resistência à vibração. Tanto o anel de foco quanto o anel de abertura incorporam mecanismos de travamento independentes, mitigando a deriva de parâmetros induzida por vibrações mecânicas de alta frequência em ambientes industriais e garantindo estabilidade de imageamento de longo prazo durante operação ininterrupta. 

5. Revestimento antirreflexo de banda larga (400–1000 nm) 

Um revestimento multicamada depositado a vácuo atinge transmitância média > 95% em todo o espectro visível e do infravermelho próximo. Isso suprime significativamente a luz espúria, as imagens fantasma e o flare — garantindo imageamento estável e de alto contraste sob diversas fontes de iluminação, incluindo LED branco, halógena e iluminação NIR de 850 nm. 

6. Distância de trabalho flexível e ampliação escalável 

A distância focal de 60 mm suporta uma faixa prática de distância de trabalho de 150–400 mm, oferecendo um equilíbrio ideal entre profundidade de campo e resolução. Ao ajustar finamente a distância do objeto, os usuários podem adaptar dinamicamente a relação entre campo de visão e resolução para corresponder às diferentes larguras de inspeção — permitindo a otimização simultânea da eficiência de produtividade e da capacidade de captura de detalhes finos. 

Domínios típicos de aplicação: 

• Fabricação de PCB: inspeção da integridade das trilhas gravadas, continuidade da folha de cobre, uniformidade da cobertura da máscara de solda e detecção de microvias, curtos-circuitos e defeitos de ponte; 

• Fabricação de FPD: identificação de anomalias de superfície — incluindo arranhões, partículas, bolhas e não uniformidades Mura — em substratos de vidro, filtros de cor, polarizadores e camadas adesivas OCA; 

• Produção de eletrodos de baterias de lítio: avaliação da fidelidade do perfil das bordas, consistência da espessura do revestimento, fissuramento a seco, desprendimento do material ativo, porosidade do separador e contaminação por objetos estranhos; 

• Processamento de material em rolo (roll-to-roll): monitoramento em tempo real do desvio de alinhamento lateral, registro de cores, manchas de contaminantes, rupturas de fita e defeitos de superfície em papel, filmes BOPP/BOPET, não tecidos e materiais impressos; 

• Fabricação de módulos fotovoltaicos: detecção de microfissuras e lascas em wafers de silício, avaliação da uniformidade de filmes finos (por exemplo, CIGS, perovskita ou CaTiO₃) e mapeamento da distribuição da densidade de defeitos; 

• Metrologia on-line de alta precisão: medição em tempo real de largura, espessura, geometria de contorno e coordenadas de posição para materiais de grande formato — incluindo folhas metálicas, laminados compósitos e substratos de eletrônica flexível.