Lente de visión artificial de 35 mm M42/M58, círculo de imagen Φ30 para cámara de escaneo lineal 4K

Objetivo de distancia focal fija de 35 mm de alto rendimiento para sistemas de visión artificial de alta precisión 4K. Optimizado para formato de imagen Φ30 y sensores de píxel de 7 μm con distorsión ultra baja para una metrología fiable en entornos industriales exigentes.

Parámetros ópticos

•Resolución: 4K, compatible con sensores de píxel de 7 μm

•Formato de imagen: superficie de objetivo grande Φ30, cobertura de imagen completa sin viñeteado

•Distancia focal: 35 mm, campo de visión y aumento equilibrados

•Apertura: F2.8-F11 ajustable manualmente, adecuada para escenarios de poca luz y alta profundidad de campo

•Distorsión: 0,1 % de distorsión ultra baja, garantiza una medición de alta precisión

•FOV: 46°, ideal para inspección de precisión a media distancia

•MOD: de 0,2 m a infinito, admite imágenes de microdetalle y de larga distancia

•BFL: brida 12 mm, óptica 21,3 mm, mecánica 12 mm

•Montura: M42×1 / M58×1 opcional, compatible con la mayoría de cámaras industriales

Escenarios de aplicación

1. Imagen estéreo fotométrica 2.5D (aplicación principal)

•Admite iluminación secuencial cíclica de 4 canales (CH1→CH2→CH3→CH4) y adquisición continua de imágenes desde múltiples ángulos

•Restaura la microtopografía de la superficie, calcula la diferencia de altura e identifica defectos cóncavos y convexos sutiles invisibles para la visión 2D

•Ampliamente utilizado para el modelado 2.5D y la inspección estéreo de piezas de precisión, carcasas metálicas, piezas de plástico y superficies de vidrio

2. Inspección de dimensiones y tolerancias de alta precisión

•Permite la medición dimensional a nivel de micras, la detección de distancias entre aberturas y de tolerancias geométricas con un 0,1 % de distorsión ultra baja

•Adecuado para la detección de redondez, paralelismo y perpendicularidad de piezas de ferretería, piezas moldeadas por inyección y piezas fundidas a presión

•Se aplica a la clasificación dimensional en líneas de producción automatizadas y al control de calidad metrológico

3. Detección de defectos microsuperficiales

•Piezas metálicas: arañazos, rebabas, manchas de oxidación, microfisuras y defectos de pulido

•Piezas de plástico y silicona: retracciones, falta de material, burbujas, rebabas en los bordes y suciedad superficial

•Productos de vidrio y lentes: astillado de bordes, irregularidad del recubrimiento, arañazos y defectos de transmisión de luz

4. Inspección de PCB y componentes electrónicos

•Placas PCB: desviación de circuitos, falta de lámina de cobre, defectos de soldadura y arañazos superficiales

•Microcomponentes: daños en el chip, deformación de pines e inspección de impresión borrosa

•Conectores y terminales: cribado de defectos de planitud, espaciado y doblado

5. Control de calidad en línea en líneas de producción automatizadas

•Disparo continuo de alta velocidad estable sin imágenes fantasma, adecuado para la inspección rápida de productos en serie

•Se utiliza para la inspección completa de apariencia, la clasificación de defectos, la identificación de orientación y la detección de montaje

6. Investigación científica y desarrollo de algoritmos

•Verificación de algoritmos de visión artificial, entrenamiento de algoritmos de estereoscopía fotométrica y experimentos de imagen óptica

•Modelado de visión 3D e investigación de imagen secuencial con múltiples luces

7. Integración de equipos con matrices multicámara

•Ligero y compacto, práctico para la disposición de múltiples lentes en equipos de visión 3D y escaneo omnidireccional

•Una calidad de imagen uniforme garantiza la precisión global de detección del equipo integrado