4096*2 Dual-Line-Scan-Industrieobjektiv 50 mm, Φ30, 5 μm ultrascharfes Machine-Vision-Objektiv

Dieses industrielle hochpräzise 50-mm-Festbrennweiten-Objektiv mit Linienabtastung ist für 4096×2-Dual-Line-Sensoren mit 5 µm Pixelpitch optimiert und verfügt über einen großen Bildkreis von Φ30 mm. Es verwendet ein Dual-Mount-Design: native M42×P1-Schnittstelle, kompatibel mit M58 über Adapter für eine flexible Integration.

Mit extrem niedriger Verzerrung (<0.03%), hoher="" full-field="" mtf="">45 % @ 50 lp/mm) und ≥95 % gleichmäßiger relativer Ausleuchtung liefert das Objektiv konsistente Schärfe von der Mitte bis zum Rand und eine präzise planare Abbildung. Die Ganzmetall-Konstruktion mit vollverglasten mehrschichtigen Nano-AR-Beschichtungen sorgt für –42 dB Ghost-Unterdrückung, Vibrationsbeständigkeit und einen stabilen 24/7-Dauerbetrieb in der Industrie.

Kernvorteile

1. Hohe Auflösung im 1,5-μm-Bereich: Schöpft die Präzision von 5-μm-Sensoren voll aus und erkennt deutlich Sub-10-μm-Defekte wie Mikrokratzer, Nadellöcher, Beschichtungsungleichmäßigkeiten und feine Risse für eine zuverlässige AOI-Prüfung und dimensionale Messung.

2. 50 mm lange Brennweite mit hoher Abbildungstreue: Unterdrückt effektiv perspektivische Verzerrung und Bildfeldwölbung, vermeidet die bei kurzbrennweitigen Objektiven übliche Randunschärfe und Maßstabsabweichung und gewährleistet eine genaue und stabile Abbildung bei mittleren und großen Arbeitsabständen.

3. Spezielle Optimierung für Dual-Line-Arrays: Maßgeschneidert für 4096×2-Dual-Line-Kameras, unterstützt ≥12 kHz Hochgeschwindigkeits-Linienabtastung mit hoher Pixelausnutzung, ohne Vignettierung oder Ghosting zwischen den Zeilen.

4. Kompatibilität mit zwei Schnittstellen: Deckt kompakte M42-Industriekameras und großformatige M58-Visionssysteme ab, senkt die Integrationskosten und erhöht die Gerätevielfalt.

5. Ausgezeichnete Lichtgleichmäßigkeit: Abweichung der Bestrahlungsstärke über das gesamte Bildfeld ≤±2,5 %, stabile Abbildung für hochreflektierende Materialien wie Kupferfolie, Siliziumwafer und Glassubstrate.

Hauptanwendungen

•Lithiumbatterie-Industrie: Defektprüfung von Elektrodenfolie, Separator und Beschichtung

•Photovoltaik & Halbleiter: Erkennung von Mikrorissen, Oberflächendefekten und Abmessungen an Wafern

•Hochpräzisionsdruck: Inline-Qualitätsüberwachung von Folien-, Kaschier- und Sicherheitsdruck

•Maschinenbauteile: Prüfung von Ebenheit, Bohrungstoleranz und Oberflächenbeschaffenheit

•Intelligente Materialsortierung und hochpräzise Visionsforschung im Labor